随着消费电子产品电池容量及耗电速度的不断提高,人们对缩短充电时长的要求愈发强烈,今年5月底推出的PD3.1新标准,更是扩展了快充技术的应用场景,为汽车,通信,医疗设备等领域带来更多的市场机遇,也给芯片厂商提出了新的挑战。
力宏微专注为功率器件的研发,提前推出了一系列可靠高效的多层外延高压超结MOS及100V-200V 低内阻同整MOS,采用性能更加优良的DFN88,DFN56的封装,因其高电流密度高、开关速度快、更低导通电阻,为客户的高功率密度、高效率、高可靠性需求提供好的选择。使得产品具有效率高,尺寸小,成本低的特点,最终实现PD3.1,助力快充市场的蓬勃发展。